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THGAMVG7T13BAIL_TRAY

Managed NAND-Flash 16GByte 3D Artikel-Nr.: ICEMMC1133 Package: BGA153 Verpackung: TRAY

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Type	3D TLC	Density	16GByte
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Package	BGA153	Package width	11.5x13mm

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THGAMRG7T13BAIL_TRAY

Managed NAND-Flash 16GByte 3D Artikel-Nr.: ICEMMC1053 Package: BGA153 Verpackung: TRAY

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152

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Type	3D TLC	Density	16GByte
Oper.temp.min.	-25°C	Oper.temp.max.	85°C
Package	BGA153	Package width	11.5x13mm

FC51J16SJTS1A-2.5BWGE2AF

Managed NAND-Flash 16GB 5.1 BGA153 Artikel-Nr.: ICEMMC1178 Package: BGA153 Verpackung: TRAY

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1520

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Type	3D TLC	Density	16GByte
Oper.temp.min.	-25°C	Oper.temp.max.	85°C
Package	BGA153	Package width	11.5x13mm

FC51J16SJTS1A-2.5BWGE2AF

Managed NAND-Flash 16GB 5.1 3D TLC Artikel-Nr.: ICEMMC1200 Package: BGA153 Verpackung: TRAY

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152

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10 Wochen

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Type	3D TLC	Density	16GByte
Oper.temp.min.	-25°C	Oper.temp.max.	85°C
Package	BGA153	Package width	11.5x13mm

NSEC53T016-IT

Managed NAND-Flash 16GByte 5.0 Artikel-Nr.: ICEMMC1067 Package: BGA153 Verpackung: TRAY

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15.57

VPE

152

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40 Wochen

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Type	3D TLC	Density	16GByte
Oper.temp.min.	-40°C	Oper.temp.max.	85°C
Package	BGA153	Package width	11.5x13mm

SFEM016GB1ED1TO-I-5E-111-STD

Managed NAND-Flash 16GByte EM30 Artikel-Nr.: ICEMMC1095 Package: BGA153 Verpackung: TRAY

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15.50

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Type	3D TLC	Density	16GByte
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Package	BGA153	Package width	11.5x13mm

THGAMVG9T23BAIL_TRAY

eMMC 64GByte 3D BiCS3 Artikel-Nr.: ICEMMC1124 Package: BGA153 Verpackung: TRAY

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Type	3D TLC	Density	64GByte
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Package	BGA153	Package width	11.5x13mm

THGAMVT0T43BAIR_TRAY

eMMC 128GByte 3D BiCS3 Artikel-Nr.: ICEMMC1125 Package: BGA153 Verpackung: TRAY

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40.92

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Type	3D TLC	Density	128GByte
Oper.temp.min.	-25°C	Oper.temp.max.	85°C
Package	BGA153	Package width	11.5x13mm

SFEM016GB2ED1TO-I-5E-111-STD

Managed NAND-Flash 16GByte EM30 Artikel-Nr.: ICEMMC1147 Package: BGA153 Verpackung: TRAY

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10.11

VPE

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14 Wochen

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Type	3D TLC	Density	16GByte
Oper.temp.min.	-40°C	Oper.temp.max.	85°C
Package	BGA153	Package width	11.5x13mm

THGAMRG8T13BAIL_TRAY

Managed NAND-Flash 32GB 3D TLC Artikel-Nr.: ICEMMC1054 Package: BGA153 Verpackung: TRAY

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152

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Type	3D TLC	Density	32GByte
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Package	BGA153	Package width	11.5x13mm

THGAMRG9T23BAIL_TRAY

Managed NAND-Flash 64GByte 3D Artikel-Nr.: ICEMMC1055 Package: BGA153 Verpackung: TRAY

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152

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Type	3D TLC	Density	64GByte
Oper.temp.min.	-25°C	Oper.temp.max.	85°C
Package	BGA153	Package width	11.5x13mm