Rutronik24 Online Shop
Suchen
Mein Rutronik
Warenkorb

Alternativen

Click here to compare

Original Bauteil

arrow_down Vergleichen
Beschreibung Stückpreis
VPE		 Bestand
KIOXIA
KIOXIA THGAMRG9T23BAIL_TRAY

THGAMRG9T23BAIL_TRAY

Managed NAND-Flash 64GByte 3D Artikel-Nr.: ICEMMC1055 Package: BGA153 Verpackung: TRAY
Stückpreis
Auf Anfrage
VPE
152
Bestand
14 Wochen
Auf Anfrage
Abgekündigtes Bauteil
Preise, Lieferzeiten Alternativen finden Datenblatt
100% 
Type3D TLC Density64GByte
Oper.temp.min.-25°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm

Alternativen

arrow_down Vergleichen
Beschreibung Stückpreis
VPE		 Bestand
KIOXIA
KIOXIA THGAMVG9T23BAIL_TRAY

THGAMVG9T23BAIL_TRAY

eMMC 64GByte 3D BiCS3 Artikel-Nr.: ICEMMC1124 Package: BGA153 Verpackung: TRAY
Stückpreis
22.61 
VPE
1
Bestand
Sofort versandbereit
Preise, Lieferzeiten Alternativen finden Datenblatt
100% 
Type3D TLC Density64GByte
Oper.temp.min.-25°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
KIOXIA
KIOXIA THGAMSG9T24BAIL_TRAY

THGAMSG9T24BAIL_TRAY

eMMC 64GByte 3D BiCS4 Artikel-Nr.: ICEMMC1126 Package: BGA153 Verpackung: TRAY
Stückpreis
20.65 
VPE
152
Bestand
18 Wochen
Auf Anfrage
Preise, Lieferzeiten Alternativen finden Datenblatt
99% 
Type3D TLC Density64GByte
Oper.temp.min.-25°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
KIOXIA
KIOXIA THGAMVG9T23BAIL_TRAY

THGAMVG9T23BAIL_TRAY

eMMC 64GByte 3D BiCS3 Artikel-Nr.: ICEMMC1151 Package: BGA153 Verpackung: TRAY
Stückpreis
22.61 
VPE
152
Bestand
18 Wochen
Auf Anfrage
Preise, Lieferzeiten Alternativen finden Datenblatt
99% 
Type3D TLC Density64GByte
Oper.temp.min.-25°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
KIOXIA
KIOXIA THGAMSG9T15BAIL_TRAY

THGAMSG9T15BAIL_TRAY

eMMC 64GByte 3D BiCS5 Artikel-Nr.: ICEMMC1201 Package: BGA153 Verpackung: TRAY
Stückpreis
25.31 
VPE
152
Bestand
18 Wochen
Auf Anfrage
Preise, Lieferzeiten Alternativen finden Datenblatt
99% 
Type3D TLC Density64GByte
Oper.temp.min.-25°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
KIOXIA
KIOXIA THGAMRG9T23BAIL_REEL

THGAMRG9T23BAIL_REEL

Managed NAND-Flash 64GByte 3D Artikel-Nr.: ICEMMC1083 Package: BGA153 Verpackung: REEL
Stückpreis
Auf Anfrage
VPE
1000
Bestand
14 Wochen
Auf Anfrage
Abgekündigtes Bauteil
Preise, Lieferzeiten Alternativen finden Datenblatt
95% 
Type3D TLC Density64GByte
Oper.temp.min.-25°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
KIOXIA
KIOXIA THGAMVG9T23BAIL_REEL

THGAMVG9T23BAIL_REEL

eMMC 64GByte 3D BiCS3 Artikel-Nr.: ICEMMC1123 Package: BGA153 Verpackung: REEL
Stückpreis
22.61 
VPE
1000
Bestand
18 Wochen
Auf Anfrage
Preise, Lieferzeiten Alternativen finden Datenblatt
95% 
Type3D TLC Density64GByte
Oper.temp.min.-25°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
SWISSBIT
SWISSBIT SFEM064GB1ED1TO-I-6F-111-STD

SFEM064GB1ED1TO-I-6F-111-STD

Managed NAND-Flash 64GByte EM30 ATS1 Artikel-Nr.: ICEMMC1099 Package: BGA153 Verpackung: TRAY
Stückpreis
32.93 
VPE
1
Bestand
14 Wochen
Auf Anfrage
Preise, Lieferzeiten Alternativen finden Datenblatt
88% 
Type3D TLC Density64GByte
Oper.temp.min.-40°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
SWISSBIT
SWISSBIT SFEM064GB2ED1TO-I-6F-111-STD

SFEM064GB2ED1TO-I-6F-111-STD

Managed NAND-Flash 64GByte EM30 ATS2 Artikel-Nr.: ICEMMC1154 Package: BGA153 Verpackung: TRAY
Stückpreis
21.38 
VPE
1
Bestand
14 Wochen
Auf Anfrage
Preise, Lieferzeiten Alternativen finden Datenblatt
88% 
Type3D TLC Density64GByte
Oper.temp.min.-40°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
INSIGNIS
INSIGNIS NSEC53T064-IT

NSEC53T064-IT

Managed NAND-Flash 64Gb FBGA153 3DTLC Artikel-Nr.: ICEMMC1161 Package: BGA153 Verpackung: TRAY
Stückpreis
66.72 
VPE
152
Bestand
12 Wochen
Auf Anfrage
Preise, Lieferzeiten Alternativen finden
88% 
Type3D TLC Density64GByte
Oper.temp.min.-40°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm
SWISSBIT
SWISSBIT SFEM064GB2ED1TB-I-CE-121-STD

SFEM064GB2ED1TB-I-CE-121-STD

Managed NAND-Flash 64GB EM30 BGA153 Artikel-Nr.: ICEMMC1210 Package: BGA153 Verpackung: TRAY
Stückpreis
25.23 
VPE
152
Bestand
22 Wochen
Auf Anfrage
Preise, Lieferzeiten Alternativen finden Datenblatt
88% 
Type3D TLC Density64GByte
Oper.temp.min.-40°C Oper.temp.max.85°C
PackageBGA153 Package width11.5x13mm